DHT®.Chiller半导体专用冷水机：精密制造的温控守护者

在半导体行业，纳米级的制程精度与芯片性能的极限突破，始终伴随着一个隐形挑战——热失控风险。从晶圆光刻到封装测试，工业试验箱的稳定性直接决定了制程的可靠性。为确保符合IEC 61508、ISO 26262等严苛的行业认证标准，用于行业认证的顶级安全试验箱需实现近乎零偏差的环境控制，任何细微的热管理疏漏都可能引发认证失效风险。

面对这一行业痛点，DHT®.Chiller推出半导体用高精度冷水机，以“精准控温、零干扰运行、智能预测”三大核心能力，重新定义半导体热管理标准。该设备既满足UL 61010、GB/T 2423等安全规范对试验设备的严苛要求，又通过智能预警机制防范热失控引发的连锁风险，成为半导体质量认证体系中的隐形守护者。

一、“微米级博弈”：为什么半导体测试需要专业冷水机？

半导体制造的本质是对微观世界的极致控制。以3D NAND闪存堆叠测试为例，上千层结构的垂直堆叠会产生局部高热密度，若冷却系统响应延迟超过5秒，即可能引发材料膨胀系数失配，导致结构开裂。传统工业冷水机因控温精度不足、流量波动大，难以满足半导体测试场景下的三项刚性需求：

- 绝对温控精度：确保芯片在不同负载下的结温稳定性；

- 超低水力扰动：避免水压波动对精密探针台的干扰；

- 化学兼容性：防止冷却介质腐蚀高纯度管路系统。

DHT®.Chiller半导体用高精度冷水机正是针对这些痛点而生，其设计逻辑直指半导体热管理的本质——在能量交换中实现“隐形守护”。

.

二、技术内核：精准温控

DHT®.Chiller采用自主研发的CHT冷热分量智控技术，将精度控制在±0.5℃，远超标准要求。在动态场景下提前预判热负荷波动，通过调节变频压缩机与电子膨胀阀的协同响应，将温度过冲抑制在0.5℃以内。

-

三、场景化创新：破解半导体测试的四大热挑战

DHT®.Chiller半导体用高精度冷水机的技术进化始终与行业需求深度耦合：

1. 晶圆级老化测试：-40℃~+110℃快速循环能力，支持300mm晶圆在规定时间内完成温度冲击测试；

2. 高密度封装散热：定制双循环系统，单机最大制冷量可达120kW，满足散热需求；

3. 化合物半导体测试：配备氢浓度传感器与氮气吹扫系统，防范GaN器件测试中可能产生的可燃气体风险；

4. 车规芯片验证：符合AEC-Q100标准的三防设计（防盐雾/防振动/防电磁干扰），适应车载环境的极端工况模拟；

.

四、可持续未来：绿色冷却与半导体碳中和

在半导体行业追求“绿色低碳”的当下，DHT®.Chiller正从两个维度重构冷却系统的可持续性：

- 余热回收：通过热泵技术将废热转化为纯水加热能源，使数据中心PUE值降低0.15；

- 自然冷源利用：在北方地区冬季，智能切换空气源冷却模式，更节能省电。

结语

半导体行业的每一次制程跃进，都伴随着热管理技术的同步革命。DHT®.Chiller半导体测试冷水机凭借其精准温控和绿色环保脱颖而出，也期待能在未来和更多企业合作。